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LED貼片加工的時候需要用到哪些設(shè)備?
所屬分類:公司資訊發(fā)表時間:2016-03-22

進行LED貼片加工的時候需要用到哪些設(shè)備

led貼片加工需要的設(shè)備解析如下:
LED貼片被廣泛用于建筑物輪廓燈,娛樂場所準裝飾照明,廣告裝飾燈光照明等等。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,現(xiàn)在LED貼片加工的效率也越來越高。下面看下LED貼片加工的用到的幾種設(shè)備。
1、錫膏印刷機——印刷
現(xiàn)代錫膏印刷機通常由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等組織組成。它的作業(yè)原理是:先即將印刷的電路板固定在印刷定位臺上,然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對應焊盤,對漏印均勻的PCB,通過傳輸臺輸入至貼片機進行主動貼片。
2、LED貼片機——貼片
Led貼片機使用導軌或許線性馬達原理操控驅(qū)動頭;一起要裝備專業(yè)的紡粘膠吸嘴頭,這樣在貼裝進程中,才盡最大能夠根絕粘料、甩料等出產(chǎn)瑕疵;Led貼片機坦克鏈需求更有滿足的耐性和延展性,這樣才干保證其穩(wěn)定性和使用壽命。
3、無鉛回流焊——焊接
所謂的回流焊(Reflow),在外表貼裝技能(SMT)中,是指錠形或棒形的焊錫合金,通過熔融并再制作成形為錫粉(即圓球形的細小錫球),然后分配有機輔料(助焊劑)分配變成錫膏;又經(jīng)印刷、踩腳、貼片、與再次回熔并固化變成金屬焊點之進程,謂之Reflow Soldering(回流焊接)。此詞中文譯名頗多,如再流焊、回流焊、回焊熔焊、回焊等;都是將松懈的錫膏再次回熔,并凝集愈合而變成焊點,故早期稱之為熔焊。

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